軟件具有多種測(cè)試模式設(shè)置和無(wú)限數(shù)目模式自由添加，內(nèi)置強(qiáng)度校正方法，可校正幾何狀態(tài)不同和結(jié)構(gòu)密度不均勻的樣品造成的偏差。

鋁鍍銅測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)

1.鋁鍍銅測(cè)厚儀針對(duì)不規(guī)則樣品進(jìn)行高度激光定位測(cè)試點(diǎn)分析；

2.軟件可分析5層25種元素鍍層；

3.通過軟件操作樣品移動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)不同測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試需求；

4.配置高分辨率Si-PIN半導(dǎo)體探測(cè)器，實(shí)現(xiàn)對(duì)多鍍層樣品的精準(zhǔn)分析；

5.內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶觀測(cè)樣品狀態(tài)；

6.高度激光敏感性傳感器保護(hù)測(cè)試窗口不被樣品撞擊。

7.外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

8.樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

9.樣品臺(tái)尺寸：230(W)×210(D)mm

10.移動(dòng)范圍：50(X)mm， 50(Y)mm

11.Z軸升降平臺(tái)升降范圍：0-140mm

應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).

金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。

主要用于電鍍行業(yè)。

硬件配置 

1. 探測(cè)器

2. 高、低壓電源

3. MCA多道分析器

4. X光管                              

5. 高精密攝像頭

6. 開放式樣品腔

7. 雙激光定位裝置

8. 鉛玻璃屏蔽罩

9. 精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測(cè)器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)

10. 信號(hào)檢測(cè)電子電路

11. 高度傳感器

12. 保護(hù)傳感器

13. 計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

鋁鍍銅測(cè)厚儀產(chǎn)品特點(diǎn)

1.小準(zhǔn)直器：0.1，可以進(jìn)行小樣品測(cè)試（小點(diǎn)）的測(cè)試，從而提高測(cè)試的準(zhǔn)確率和度。

2.高度激光：自動(dòng)定位高度，可滿足不規(guī)則表面樣品的測(cè)試

3.高分辨率探頭：提高分析的準(zhǔn)確性。