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X射線金屬厚度測試儀是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。

鍍銀膜厚儀供應(yīng)滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm采用高度定位激光，可自動定位測試高度定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準

XRF膜厚測試儀是一款通過X射線原理快速、無損測試鍍層膜厚的儀器，主要應(yīng)用于金屬鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀……）膜厚的檢測儀。

電鍍鍍層膜厚測厚儀是天瑞儀器集多年的經(jīng)驗，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

Thick600熒光電鍍膜厚測試儀是新研發(fā)生產(chǎn)的一款x射線膜厚測試儀器，精密的三維移動平臺和高清攝像頭滿足了微小產(chǎn)品的測試，產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用和認可，打破了國外壟斷的局面。是一款快速、無損、精確的測試儀器，主要用在鍍鋅（Zn）、鍍鎳（Ni）、鍍錫（Sn）、鍍金（Au）、鍍銀（Ag）等金屬鍍層厚度測測試

PCB線路板鍍層測厚儀印制電路板)PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。